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加工方式

Micro LED激光剥离装备
装备型号:LLO-8600
本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工
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巴片激光去除装备
装备型号:
gai装备针对电池包返工和梯ci使用制程,用于焊接后的巴片拆解疏散
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