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    加工质料

    TGV玻璃激光微孔装备
    主要使用激光举行诱导差异材质0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可实现种种尺寸盲孔、圆锥（通）孔制备。
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    UTG玻璃切割装备
    gai装备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳固切割，配备有自动影像定位系统，为产物的自动高速事情提供保障，可配备机械人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。
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    薄膜太阳能电池激光综合加工系统
    本装备是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电路的蚀刻加工；装备集成多种激光源，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。
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    HUD曲面玻璃切割裂片装备
    gai装备针对曲面玻璃切割应用开发，装备通过特殊的光学系统和加工软件定制开发实现曲面玻璃的高速稳固切割。
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    激光综合加工实验装备
    gai装备是用高能量的激光在玻璃外貌举行划线的激光加工装置，凭证差异的激光器设置，可举行差异的工艺作业。装备各部件高效集成，可实现高精度、高速划线、蚀刻工艺。
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    厚玻璃高速切割装备
    gai装备通过特殊的光学系统和自主研发定制的高功率皮秒激光器实现对厚玻璃的稳固切割，配备有自动影像定位系统，为产物的精度提供保障，可配备机械人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。
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    全自动玻璃激光高速切割装备
    gai装备通过高能量红外皮秒脉冲激光举行特殊整形后，对玻璃举行高效切割，现在已在智能穿着、家电、安防、手机盖板切割领域获得批量应用。
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    玻璃晶圆激光切割装备
    本装备是使用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，通俗玻璃等蚲ai髦柿暇傩幸形切割
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