半导体与光学-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-永利集团激光股份有限公司

碳化硅晶锭激光切片装备

本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。质料消耗小，加工效率高，装备运行无需耗材，加工成本低。

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TGV玻璃激光微孔装备

主要使用激光举行诱导差异材质0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可实现种种尺寸盲孔、圆锥（通）孔制备。

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碳化硅晶圆激光切割装备

应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅质料为基板的晶圆）

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玻璃晶圆激光切割装备

本装备是使用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，通俗玻璃等蚲ai髦柿暇傩幸形切割

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晶圆激光应力诱导切割装备

本装备是使用应力诱导切割手艺对Mini LED 晶圆举行切割加工

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晶圆激光开槽装备

AS-5380使用高质量光束在晶圆切割道内举行外貌刻线，划槽加工

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AWM10全自动晶圆ID激光打标机

本装备是使用激光，针对晶圆ID举行打标以及切割晶圆notch的全自动化装备。

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ATM10全自动激光切割装备

本装备是使用激光，针对半导体封装后的SIP产物举行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化装备。

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