激光钻孔装备-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-永利集团激光股份有限公司

TGV玻璃激光微孔装备

装备型号：AWD20
主要使用激光举行诱导差异材质0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可实现种种尺寸盲孔、圆锥（通）孔制备。

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装备型号：DRP02/DRP03/DRP15
gai装备是针对大幅面车载行业中FPC软板、笼罩膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对自动加工装备，加工幅面大，顺应性强。

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激光细密钻孔装备

装备型号：
加工工具为PCB细密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。装备各部件高效集成，实现高效、准确作业，同时可搭配卷对卷机构，可以实现卷料加工。

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玻璃激光钻孔装备

装备型号：LGE10
gai装备使用高能量激光对玻璃举行高效钻孔，装备配备有自动影像定位系统，操作清静系统，为产物的自动高速钻孔加工提供保障。

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LTCC/HTCC钻孔蚀刻装备

装备型号：
gai装备主要用于LTCC生坯、铁氧体等质料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以举行种种质料的刻蚀切割等细腻加工。

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DPC陶瓷基板快速钻孔装备

装备型号：RPS10/20
凭证厚度、材质、加工质量等差异要求，可以选择钻孔装备或切割装备举行打孔、切割或冲孔加工。包罗氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)等大部门种类的DPC陶瓷。

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飞秒激光细腻微加工装备

装备型号：LMS10
本装备激光细密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，州材质的钻孔、切割及划线加工。

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激光细腻加工装备

装备型号：AS-5680
本装备是使用激光对种种质料举行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处置赏罚平台

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