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碳化硅晶锭激光切片装备

本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢，装备运行无需耗材，加工成本低。

  • 咨询电话：400 8017 001
  • 电子邮箱：contact@tainuotechmeeting.com

■ 装备优势

◆ 质料消耗小

◆ 加工效率高

◆ 装备运行无需耗材

◆ 加工成本低


■ 应用领域

      应用于碳化硅晶锭（片）的晶圆切片加工


■ 加工效果示例图

     切锭


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