行业应用-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-永利集团激光股份有限公司

Micro LED激光巨量转移装备

gai装备不仅可襶uanＶぜす饩蘖孔评讨胁畛匦酒斐伤鹕，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可an照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以团结AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

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辊压机激光在线洗濯系统

特殊光学设计，辊面无损，匹配最大运行速率≥120米/分钟

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碳化硅晶锭激光切片装备

本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。质料消耗小，加工效率高，装备运行无需耗材，加工成本低。

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量产线激光综合加工装备

gai装备主要用于钙钛矿太阳能电池历程片的P0打标、P1/P2/P3划线，以及P4清边。全自动生产，实现无人值守，适配100MW/150MW/1GW产线。

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TGV玻璃激光微孔装备

主要使用激光举行诱导差异材质0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），可实现种种尺寸盲孔、圆锥（通）孔制备。

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UTG玻璃切割装备

gai装备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳固切割，配备有自动影像定位系统，为产物的自动高速事情提供保障，可配备机械人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。

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三工位激光烘烤模切叠一体机

装备主要包罗极片极耳裁切，且自带激光加热工位，自主实现对极片的除水，以降低水含量，集除水、制片、叠片一体，高效省空间。

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卷对卷激光烘烤装备

主要用于锂离子电池正、负极极片的激光加热除水。

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